|
Produktblad
Processor
Processortillverkare
Intel
Processorfamilj
Intel® Core™ i9
Processorgenerering
13:e generationens Intel® Core™ i9
Processor
i9-13900KS
Processorkärnor
24
Processorsockel
LGA 1700
Förpackningstyp
Låda
Kylning inkluderat
Processortrådar
32
Processorns driftlägen
64-bit
Prestandakärnor
8
Effektiva kärnor
16
Processorboostfrekvens
6 GHz
Boostfrekvens för prestandakärna
5,4 GHz
Basfrekvens för prestandakärna
3,2 GHz
Boostfrekvens för effektiv kärna
4,3 GHz
Basfrekvens för effektiv kärna
2,4 GHz
Processorns cache
36 MB
Processorns cachetyp
Smart Cache
Processorns baseffekt
150 W
Maximal turboeffekt
253 W
Stegning
B0
Busstyp
DMI4
Maximalt antal DMI-lanes
8
Minnesbandbredd som stöds av processorn (max)
89,6 GB/s
Processorns kodnamn
Raptor Lake
ARK-ID för processor
232167
Minne
Högsta internminne som stöds av processorn
192 GB
Minnestyper som stöds av processorn
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Minneskanaler
Dubbla kanaler
ECC
Icke ECC
Minnesbandbredd (max)
89,6 GB/s
Grafiken
Ombord grafikkort
Diskret grafikkort
Ombord grafikkort modell
Intel UHD Graphics 770
Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkort
Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, HDMI 2.1
Basfrekvens för inbyggt grafikkort
300 MHz
Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort
1650 MHz
Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort)
4
DirectX-version på inbyggt grafikkort
12.0
OpenGL-version på inbyggt grafikkort
4.5
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
4096 x 2160 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
5120 x 3200 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
7680 x 4320 pixlar
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
120 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
60 hz
Grafik enhets-ID
0xA780
Diskret grafikkortsmodell
Ej tillgänglig
Antal exekveringsenheter
32
MFC-motorer (Multi-Format Codec)
2
Egenskaper
Execute Disable Bit-säkerhet
Idle stater
Termiska övervakningsteknik
Marknadssegment
Skrivbord
Användningsförhållanden
PC/Client/Tablet
Högsta antal PCI Express-platser
20
PCI Express-kortplatser version
5.0, 4.0
PCI Express konfigurationer
1x16+1x4, 2x8+1x4
Stödda instruktionsset
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
DMI-revision (Direct Media Interface)
4.0
Skalbarhet
1S
CPU konfiguration (max)
1
Inbäddade alternativ
ECCN (Export Control Classification Number)
5A992C
CCATS (Commodity Classification Automated Tracking System)
740.17B1
Processor specialfunktioner
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Intel® Speed Shift-teknik
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI)
Förstärkt Intel Speedstep Technology
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Adaptive Boost-teknik
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0-frekvens
5,8 GHz
Intel® GNA 3.0 (Intel® Gaussian & Neural Accelerator)
Intel® Thermal Velocity Boost, frekvens
6 GHz
Intel® CET (Control-flow Enforcement Technology)
Intel® Thread Director
Intel® Secure Key
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT)
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Intel® Volymhanteringsenhet (VMD)
Mode-based Execute Control (MBE)
Intel® vPro ™ plattformsberättigande
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel® 64
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Boot Guard
Intel® Standard Manageability (ISM)
Intel® One-Click Recovery
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
Intel® Remote Platform Erase (RPE)
Intel® Virtualization-teknik med skydd mot omdirigering (VT-rp)
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Intel® Hardware Shield Eligibility
Intel® TME (Total Memory Encryption) – Multinyckel
Intel vPro® Essentials Platform Eligibility
Miljökrav
T-junction
100 ° C
Tekniska detaljer
OpenCL-version
3.0
Målmarknad
Gaming, Content Creation
Lanseringsdatum
Q1'23
Status
Launched
Logistikdata
Harmonized System (HS)-kod
8542310001
Övrigt
Maximalt internminne
192 GB
L2-cache
32768 KB
Grafikutgång
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
|
Tillbehör |
