|
Produktblad
Processor
Processortillverkare
Intel
Processorfamilj
Intel® Core™ i5
Processorgenerering
12:e generationens Intel® Core™ i5
Processor
i5-12600K
Processorkärnor
10
Processorsockel
LGA 1700
Förpackningstyp
Låda
Kylning inkluderat
Komponent för
PC
Processortrådar
16
Processorns driftlägen
64-bit
Prestandakärnor
6
Effektiva kärnor
4
Processorboostfrekvens
4,9 GHz
Boostfrekvens för prestandakärna
4,9 GHz
Basfrekvens för prestandakärna
3,7 GHz
Boostfrekvens för effektiv kärna
3,6 GHz
Basfrekvens för effektiv kärna
2,8 GHz
Processorns cache
20 MB
Processorns cachetyp
Smart Cache
Processorns baseffekt
125 W
Maximal turboeffekt
150 W
Busstyp
DMI4
Maximalt antal DMI-lanes
8
Minnesbandbredd som stöds av processorn (max)
76,8 GB/s
Processorns kodnamn
Alder Lake
ARK-ID för processor
134589
Minne
Högsta internminne som stöds av processorn
128 GB
Minnestyper som stöds av processorn
DDR4-SDRAM, DDR5-SDRAM
Minneskanaler
Dubbla kanaler
Icke ECC
ECC
Minnesbandbredd (max)
76,8 GB/s
Grafiken
Ombord grafikkort
Diskret grafikkort
Ombord grafikkort modell
Intel UHD Graphics 770
Antal utgångar som stöds av inbyggt grafikkort
Embedded DisplayPort (eDP), Embedded DisplayPort (eDP) 1.4b, DisplayPort 1.4a, DisplayPort 1.4, HDMI 2.1
Basfrekvens för inbyggt grafikkort
300 MHz
Högsta dynamiska frekvens för inbyggt grafikkort
1,45 MHz
Antal skärmar som stöds (inbyggt grafikkort)
4
DirectX-version på inbyggt grafikkort
12.0
OpenGL-version på inbyggt grafikkort
4.5
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
7680 x 4320 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
4096 x 2160 pixlar
Högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
5120 x 3200 pixlar
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (DisplayPort)
60 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (eDP – Integrated Flat Panel)
120 hz
Uppdateringsfrekvens vid högsta upplösning för inbyggt grafikkort (HDMI)
60 hz
Grafik enhets-ID
0x4680
Diskret grafikkortsmodell
Ej tillgänglig
Antal exekveringsenheter
32
Egenskaper
Execute Disable Bit-säkerhet
Idle stater
Termiska övervakningsteknik
Marknadssegment
Skrivbord
Användningsförhållanden
PC/Client/Tablet, Arbetsstation
Högsta antal PCI Express-platser
20
PCI Express-kortplatser version
5.0, 4.0
PCI Express konfigurationer
1x16+1x4, 2x8+1x4
Stödda instruktionsset
SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0
Specifikation för kylningslösning
PCG 2020A
Skalbarhet
1S
CPU konfiguration (max)
1
DMI-revision (Direct Media Interface)
4.0
Inbäddade alternativ
ECCN (Export Control Classification Number)
5A992.C
CCATS (Commodity Classification Automated Tracking System)
G167599
Processor specialfunktioner
Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)
Intel® Turbo Boost Technology
2.0
Intel® Quick Sync Video Technology
Intel® Clear Video HD Technology (Intel® CVT HD)
Intel® AES nya instruktioner (Intel® AES-NI)
Förstärkt Intel Speedstep Technology
Intel® Trusted Execution Technology
Intel® Speed Shift-teknik
Intel® TME (Total Memory Encryption)
Intel® GNA 3.0 (Intel® Gaussian & Neural Accelerator)
Intel® CET (Control-flow Enforcement Technology)
Intel® Thread Director
Intel® Standard Manageability (ISM)
Intel® One-Click Recovery
Intel® Stable IT Platform Program (SIPP)
Intel® Virtualization-teknik med skydd mot omdirigering (VT-rp)
Intel® Optane™ Memory Ready
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU
Intel® Volymhanteringsenhet (VMD)
Mode-based Execute Control (MBE)
Intel® vPro ™ plattformsberättigande
Intel® 64
Intel Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® Boot Guard
Intel® VT-x med utökad Sida Tabeller (EPT)
Intel® Förbättrad Halt State
Intel® Active Management Technology (Intel® AMT)
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key
Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Intel vPro® Enterprise Platform Eligibility
Intel® Threat Detection Technology (TDT)
Intel® Hardware Shield Eligibility
Intel® TME (Total Memory Encryption) – Multinyckel
Miljökrav
Maximal arbetstemperatur
100 ° C
T-junction
100 ° C
Tekniska detaljer
OpenCL-version
3.0
Målmarknad
Gaming
Status
Launched
Lanseringsdatum
Q4'21
Stöd för OpenGL
Logistikdata
Harmonized System (HS)-kod
85423119
Vikt & dimension
Processorns förpackningsstorlek
45 x 37.5 mm
Övrigt
Maximalt internminne
128 GB
L2-cache
9728 KB
Grafikutgång
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
|
Tillbehör |
